旺宏金矽獎AI作品參賽踴躍 教部次長勉連結國際

（中央社記者陳至中台北25日電）半導體設計與應用競賽「第26屆旺宏金矽獎」今天在台北舉行頒獎典禮，AI作品參賽踴躍，教育部次長劉國偉勉勵學子跨出校園，透過青年百億圓夢計畫等，進一步連結國際舞台。

第26屆旺宏金矽獎共有全國33所大專院校、274支隊伍參賽，女性參賽人數達17.1%，創下歷屆新高。除了AI作品參賽踴躍，在設計組及應用組競賽類別今年更新增「異質整合」（Heterogeneous Integration），引領先進封裝等前瞻技術研究。

彰化師範大學作品「中控式Wi-Fi三鏈路冗餘傳輸之無縫漫遊策略」贏得應用組評審團金獎暨新手獎，團隊成員蘇信甄、陳奎佑為解決在智慧工廠網路連線延遲的問題，結合中央控制器、三網卡設計與底層硬體分流技術，讓機器人及無人搬運車即使在充滿金屬干擾的廠房內穿梭，也能流暢連網，未來可望拓展至遠端醫療、危險環境無人機巡檢領域。

設計組評審團金獎得主清華大學盧柏彥、陳柏瑋、葉紹華、王庭佑等人提出了一款專為邊緣AI影像生成設計的Transformer擴散模型處理器晶片，有效降低AI影像生成過程中的記憶體及頻寬需求，讓高品質影像生成不再只能依賴大型資料中心。

教育部次長劉國偉致詞時，鼓勵青年學子完成技術開發後，應進一步思考如何跨出校園與國內競賽場域，讓創新成果對接全球資源。教育部推動的「青年百億海外圓夢基金計畫」，也設有拔尖機制，協助優秀新創與研發團隊連結海外資源，拓展國際視野。

國家科學及技術委員會主任委員吳誠文指出，未來創新不僅在電路或製程模組，而是從應用端到系統模組、材料設備都要整合，政府也將持續推動台灣建立完整的科技生態系。（編輯：李亨山）1150725