日月光投控：先進封測成長優於預期　增資本支出擴產

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）封測大廠日月光投控財務長董宏思今天表示，今年LEAP先進封測業務成長優於原先預期，將持續增加資本支出擴充產能，因應到2027年持續的強勁成長態勢。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第2季營運，董宏思指出，對當前業務狀況的評估及匯率假設1美元兌換新台幣31.8元評估，若以新台幣計價，投控第2季合併營收將季成長7%至9%；第2季毛利率將季增0.2至1個百分點，第2季營業利益率季增0.5至1.2個百分點。

其中在封測（ATM）事業，董宏思預期，若以新台幣計價，封測事業第2季營收將季增9%至11%，毛利率約26%至27%；在電子代工服務（EMS）事業，若以新台幣計價，電子代工服務第2季營收將年成長至少10%，營業利益率將與去年第2季水準相當。

先進封測（LEAP）業務方面，董宏思表示，今年LEAP業務成長優於原先預期，預估較原先評估再成長1成，可到35億美元；LEAP其中75%業績來自封裝、25%來自測試。LEAP測試業績中，晶圓測試（Wafer sort）占比約75%、成品測試占比約25%。

在資本支出布局上，董宏思表示，因應LEAP先進封測需求，投控今年將額外投入約9億美元用於廠房基礎設施，並增加約6億美元用於機台設備投資，特別是擴充晶圓測試產能，因應2027年預期持續的強勁成長態勢。

法人指出，市場預期投控今年原先資本支出規模約70億美元，預期因應LEAP先進封測需求，資本支出規模將增加至85億美元。

在面板級封裝（PLP）布局上，日月光投控指出，一條全自動化試產線客戶正進行認證，規劃2027年開始小量規模生產。

日月光投控表示，先進封裝全製程專案持續推進，法人預期，今年投控在先進封裝全製程營收可到3億美元。

日月光投控第1季合併營收新台幣1736.62億元，較2025年同期成長17%；單季毛利率20.1%，創14季以來高點；營業利益率10.1%，是13季高點；單季歸屬母公司業主淨利141.48億元，季減4%，年增高達87%，單季每股基本純益3.24元。（編輯：張良知）1150429