家登：AI基礎設施需求非泡沫　下半年景氣越來越好

（中央社記者張建中台北9日電）家登董事長邱銘乾今天表示，AI基礎設施需求是堅實的成長，不是虛幻的泡沫，預期下半年產業景氣會越來越好，對於未來展望樂觀。

家登與意德士等18家半導體零組件與材料廠商組成德鑫半導體聯盟拓展海外市場，聯盟今天舉行媒體交流會，邱銘乾受訪表示，家登旗下子公司家崎為技鋼組裝AI伺服器，產能供不應求，AI需求非常熱絡。

邱銘乾指出，AI基礎設施需求堅實成長，不是虛幻的泡沫，預期下半年產業景氣將越來越好，未來3、5年AI熱況應不會改變，對於未來展望樂觀。

全球首富馬斯克投入Terafab大型半導體製造工廠計畫，邱銘乾證實Terafab相關人員有與家登接觸的傳言，並對於Terafab計畫發表看法。

邱銘乾說，Terafab的概念是要非常完美的晶圓傳載盒（FOUP），藉以省去無塵室。而蓋一座晶圓廠的重點是極紫外光（EUV）微影設備，而不是無塵室，Terafab計畫好像是一個不知道真正半導體運作的人提出的。

對於德鑫半導體聯盟的進展，邱銘乾表示，2023年成立聯盟主要是希望以打群架的作法，分攤成本與風險，赴美國服務台積電，結果成立第1年即順利獲利，驗證聯盟運作是可行的。

意德士董事長闕聖哲說，德鑫半導體聯盟成員從初期的8家擴增至目前的18家規模，除具有共同開發新產品效益，還有擴大客戶或供應鏈人脈的成效，未來聯盟規模不排除進一步擴大。（編輯：張均懋）1150609