研調：拓展CPO交換器　瓶頸在光引擎良率、先進封裝

2026/7/27 16:01（7/27 16:43 更新）

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研調機構指出，共同封裝光學正式邁入量產階段，欲擴充CPO交換器生產規模，瓶頸則在光引擎良率、先進封裝產能。圖為台北國際電腦展2026 COMPUTEX。（中央社檔案照片）

（中央社記者潘智義台北27日電）研調機構集邦科技最新光通訊產業研究指出，隨著輝達（NVIDIA）出貨新一代Spectrum-X共封裝光學模組（CPO）交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，象徵共同封裝光學正式邁入量產階段。擴充CPO交換器生產規模，瓶頸則在光引擎良率、先進封裝產能。

集邦科技（TrendForce）預期，共封裝光學模組（CPO）產業垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將能在2027至2028年CPO交換器市場放量週期中取得領先優勢。

不過，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，將成為影響CPO交換器擴產速度的關鍵因素。

集邦科技表示，Spectrum-X共封裝光學模組交換器由輝達與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400 Tb/s，2026下半年產能將進一步擴大。博通（Broadcom）51.2T Bailly共封裝光學模組交換器由合作夥伴台達電、Micas Networks協助導入量產，較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%，已有Meta等業者完成部署驗證。

集邦說明，共封裝光學模組（CPO）整合光學元件至交換器特殊應用積體電路（ASIC）周邊，達到降低功耗的效果，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。不過，CPO交換器正面臨3項供給瓶頸，首先是光引擎須整合雷射、調變器等元件，製程複雜、對良率要求高，加上熱管理問題，僅有少數供應商具備量產能力。

其次，由於矽光子晶圓代工、後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。