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台灣第3季半導體設備市場73.3億美元 躍全球第1大

2021/12/2 09:40(12/2 16:00 更新)
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國際半導體產業協會統計,台灣半導體製造設備第3季出貨金額達73億美元,躍居全球最大市場。圖為經蝕刻製程處理後的晶圓。(圖取自維基共享資源,版權屬公有領域)
國際半導體產業協會統計,台灣半導體製造設備第3季出貨金額達73億美元,躍居全球最大市場。圖為經蝕刻製程處理後的晶圓。(圖取自維基共享資源,版權屬公有領域)
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(中央社記者張建中新竹2日電)國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球半導體製造設備出貨金額達268億美元,較第2季再增加8%,較去年同期增加38%,連續5季創歷史新高紀錄。

SEMI指出,台灣半導體製造設備第3季出貨金額達73.3億美元,季增45%、年增54%,超越韓國及中國大陸,躍居全球最大半導體製造設備市場。

中國半導體製造設備第3季出貨金額72.7億美元,季減12%、年增29%,落居第2位;韓國出貨金額55.8億美元,季減16%,為第3大半導體製造設備市場。

北美及日本半導體製造設備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元,季增36%及19%,為第4及第5大市場。

SEMI表示,包括通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片的強勁需求,驅動第3季半導體設備持續增長,再創歷史新高紀錄。

因應高效能運算及5G客戶強勁需求,台積電擴大投資,今年資本支出將達300億美元,未來3年共將投資1000億美元,為滿足客戶需求,聯電及世界先進也都展開擴產。(編輯:張均懋)1101202

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