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蔣尚義:小晶片整合技術 為後摩爾時代主要趨勢之一

2023/7/28 18:30
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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,人工智慧物聯網(AIoT)應用正改變半導體產業和市場,小晶片(chiplet)整合技術將是後摩爾時代主要趨勢之一,異質整合先進封裝技術可強化系統效能和功耗。

印度半導體展(Semicon India 2023)25日起至30日在古茶拉底省(Gujarat)甘地那加(Gandhinagar)舉辦,今天在當地舉行半導體論壇,鴻海董事長劉揚偉親自出席致詞,蔣尚義以「半導體後摩爾時代的機遇與挑戰」為題發表演講。

觀察半導體產業環境,蔣尚義指出,產業正在巨變,摩爾定律已經達到物理極限,由於半導體設計和革新成本提高,使用4奈米以下的半導體先進技術節點成本高昂,僅有少數量大的產品可負擔先進的晶片製程技術,以往系統設計和分割技術已無法滿足多元化應用需求,封裝和PC板技術大幅落後矽晶圓,成為系統效能的瓶頸。

蔣尚義指出,在物聯網(IoT)和人工智慧物聯網(AIoT)時代,晶片需求更多樣化,需要多樣性和彈性,既有生態系仍無法提供最佳化的解決方案,物聯網和人工智慧物聯網應用,也正在改變半導體產業和市場。

觀察後摩爾時代技術,蔣尚義認為,整合性晶片(integrated chips)將成為趨勢之一,他指出,從系統設計來看,各種硬體功能可以分割成小晶片,各種小晶片可透過不同的IC技術節點製造,甚至使用非矽材料因應低成本和效能需求,各種小晶片可進一步整合滿足系統功能。

蔣尚義指出,先進封裝技術可強化系統效能和功耗,模組化趨勢提供更具彈性、設計規模、以及革新能力,讓半導體設計客製化更簡單且更便宜,也可以讓不同的材料和不同世代技術,透過異質整合(heterogeneous Integration)達到更好的效能並降低成本。

蔣尚義表示,透過先進封裝,各種小晶片可密集聯繫,達到整體系統效能,小晶片整合技術,將是後摩爾時代的主要趨勢之一。(編輯:潘羿菁)1120728

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