群創扇出型面板級封裝布局有成　股價強攻漲停

（中央社記者潘智義台北11日電）群創扇出型面板級封裝技術（FOPLP）繼打入低軌衛星大廠SpaceX供應鏈後，市場傳出台積電也針對AI、高速運算，將與群創在扇出型面板封裝領域合作。群創今天盤中強攻漲停32.3元、友達也勁揚逾7%至19.1元。

群創在最新上傳的股東會年報中，董事長洪進揚在「致股東報告書」說明群創在13項技術領域已分別展現亮眼成果；其中，最受矚目的就是先進封裝，強調群創半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，並在玻璃鑽孔（TGV）領域超前部署，與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。

洪進揚先前表示，扇出型面板級封裝產品打入國際低軌衛星大廠，其實主要目的不在於獲利，而是取得大廠「認證」，有利於日後獲取其他大廠訂單。

群創在法人說明會表示，扇出型面板級封裝現階段單月出貨量達去年10倍，出貨熱度將延續到下半年，目前僅群創量產，不想擴充太快，避免重蹈面板業快速擴充下殺價競爭窘境。

面板廠友達也表示，已投入扇出型面板級封裝技術研發多年，但現階段優先推動微型發光二極體（Micro LED）在顯示、甚至光通訊的應用，共封裝光學模組（CPO）應用受到矚目。（編輯：張良知）1150511