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南茂與東京精密 簽合作意向書

2015/1/31 09:38
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(中央社記者鍾榮峰台北31日電)封測大廠南茂與東京精密株式會社,30日簽署設備與產線自動化開發合作意向書。南茂董事長鄭世杰表示,封裝與測試生產效率可望提升15%。

意向書中約定由南茂科技提供工程資源,供自動化設備開發及測試,並對於與東京精密推出的新設備以及生產線,進行量產評估。

東京精密負責設備的設計和製造,且不限於目前提供南茂科技使用的晶圓測試針測機和12吋晶圓切割設備。

南茂董事長鄭世杰表示,南茂與東京精密業務往來已長達15年以上的歷史。雙方設備與產線自動化開發合作,把彼此的夥伴關係更進一步提升為策略合作。

鄭世杰表示,通過共同努力建立夥伴關係,雙方最終可達到降低雙方生產成本、提高生產效率及市場競爭地位的目標。

鄭世杰指出,與東京精密加強合作關係,可提升南茂生產效率,預估封裝與測試生產效率可望提升15%。

東京精密株式會社自成立於1949年,致力於開發半導體生產設備及測量儀器。東京精密的總部設在日本東京,在全世界15個國家設有分公司。1040131

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