iPhone 8呼之欲出上游材料供應商進補

2017/9/5 11:33

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（中央社記者鍾榮峰台北5日電）蘋果iPhone 8即將登場，電子時報報導，上游材料供應商可望受惠新iPhone 拉貨，外媒報導，iPhone 8內建的NAND記憶體，可能由三星或東芝提供。

電子時報（DigiTimes）引述產業人士報導，包括銅箔基板（copper clad laminates）和乾膜光阻（photoresist dry films）等用來製造類載板SLP（Substrate-Like PCB）、以及先進半導體製程所需光阻劑（photoresist）或是光學工程塑膠等上游材料商，可望透過打進新款iPhone供應鏈，銷售業績看新高。

報導也引述指出，由於iPhone 8可望採用有機發光二極體（OLED）面板、加上其他智慧型手機新品也可能採用OLED面板，台灣編碼型快閃記憶體（NOR Flash）晶片商可望受惠。

國外科技網站9To5Mac報導推測，iPhone 8內建的NAND型快閃記憶體（NAND Flash）供應商，可能是韓國的三星（Samsung）或是日本東芝（Toshiba）。

蘋果預計在美國時間12日（台灣時間13日凌晨）舉行發表會活動，市場一般推測蘋果將宣布iPhone新品。

外界預期蘋果將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）的OLED版iPhone（一般稱為iPhone 8）、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這3款新品，相關供應鏈也逐漸浮出檯面。

在處理器部分，市場預期蘋果iPhone 8將採用10奈米製程A11處理器，由台積電（2330）獨家代工。

在OLED面板部分，市場預期由韓國Samsung Display獨家供應。