欣銓砸10億元新廠5日動土 擬2021年投產

（中央社記者鍾榮峰台北4日電）IC晶圓測試廠欣銓5日將舉行新工一廠（鼎興廠）二期廠房動土典禮，工程投入金額約新台幣10億元，預計2020年底前完成，2021年開始裝機投入生產。

欣銓新工一廠（鼎興廠）二期廠房計畫，是在基地面積約2500坪的土地上，興建與一期廠房相連的一座地下2層、地上5層的廠房，以及一座地上6層的辦公樓，擴充產能營運效益。

欣銓預估工程投入金額約10億元，預計2020年底前完成，規劃2021年開始裝機投入生產，預計未來可新增約500多個工作機會。

欣銓從1999年創立迄今，投資營運8座廠房，包括總部位於台灣新竹工業區的4座廠房，新加坡、韓國、中國南京各1座廠房，以及台灣新竹科學工業園區的射頻專業測試廠。

近年來欣銓積極開發並投資晶圓級封裝製造以及射頻元件專業測試，因應物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、車用電子及5G發展。新工一廠（鼎興廠）二期廠房也是規劃迎接半導體產業上述創新發展趨勢。

展望今年，法人指出欣銓看佳下半年，今年可逐季好轉，持續擴大發展電動車、通訊、5G等領域應用。（編輯：黃國倫）1080604

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