前8月積體電路出口創新高 貿易成長關鍵動能

（中央社記者吳佳蓉台北4日電）財政部統計，今年前8月積體電路出口金額達760.22億美元，創歷年同期新高，占出口比重也上衝至35%，寫下歷史同期最高。疫情肆虐下，台灣出口仍能保有成長動能，積體電路扮演關鍵角色。

根據財政部統計，累計前8月台灣出口金額為2173.8億美元，年增1.5%，是全球受到疫情衝擊下，少數保有成長動能的經濟體。雖然主要出口貨品大多仍呈現衰退，所幸電子零組件及資通與視聽產品出口在「零接觸經濟」助攻、5G等新興科技應用發酵等因素帶動下，成長動能強勁，帶動出口維持成長步調。

觀察貨品細分類，尤其電子零組件類的積體電路，8月出口達112.85億美元，受惠華為禁令前的出貨潮，規模創下單月新高，年增20.4%；前8月積體電路出口累計達760.22億美元，同樣創下歷年同期新高的亮眼紀錄，年增21.6%。

統計顯示，光積體電路一項出口貨品，就占整體出口3成以上，對出口成長扮演關鍵動能，舉例來說，8月積體電路出口占出口比重達36.2%，前8月占比也達35%，為歷史同期最高，並遠高於2019年占比28.5%。

財政部官員說明，積體電路占比攀高，一方面是因為科技類貨品本身成長動能強勁，另一方面則是因為受疫情衝擊，塑橡膠、礦產品、機械等傳產類出口貨品跌幅頗深，對出口占比下滑，相對使積體電路等科技類貨品對整體出口貢獻，達到歷史高點。

從進口來看，進口資本設備項下的進口半導體設備，8月進口值達19億美元，年增26.1%，累計前8月進口值142.8億美元，創歷年同期新高，年增9.3%。

財政部官員表示，在美中科技戰、新興科技商機發酵及台商產能移回下，半導體大廠為提升競爭力，今年積極進口半導體機器設備，特別是日本、歐洲的高端設備，帶動進口規模放大，這對後續出口動能，將有正面效果。（編輯：林淑媛）1091004

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