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晶圓代工廠明年調漲1成 盛群將增產因應成本上揚

最新更新:2020/10/20 13:27

(中央社記者張建中台北20日電)半導體IC設計微控制器(MCU)大廠盛群透露,由於晶圓代工產能吃緊,現已喊出明年1月將調漲1成代工費用,勢必帶動盛群成本增加,公司將啟動製程技術提升增加產量來因應。

盛群今天在台北舉行年度新產品發表會,總經理高國棟表示,今年健康量測產品出貨倍數成長,是營運成長主要動能,明年安防與直流無刷馬達產品銷售可望升溫,數位感測產品則是未來推展重點。

不過高國棟表示,晶圓代工產能吃緊情況可能至少延續到明年上半年,代工廠明年1月起將調漲代工價格約1成水準,盛群將會提升製程技術,增加每片晶圓產出顆數,藉此降低單位生產成本。

盛群目前產品以8吋晶圓生產為大宗,比重達9成,6吋約占1成,供應商有聯電、台積電、旺宏與漢磊。(編輯:潘羿菁)1091020

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