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南茂10月調漲部分測試價格 第4季業績毛利率看增

2020/11/10 17:44
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(中央社記者鍾榮峰台北10日電)半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,10月調漲部分測試產品價格有助第4季業績和毛利率季增,今年業績可望年增逾1成,每股純益可優於去年。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,展望第4季,鄭世杰表示5G新機與消費電子新品上市,半導體需求轉佳,客戶庫存健康;產業與市場需求增加、伴隨產能增加與測試均價提升,將持續成長,預期面板驅動IC封測產品成長動能將優於記憶體封測。

在記憶體部分,鄭世杰指出第4季動態隨機存取記憶體(DRAM)封測維持第3季動能;快閃記憶體受惠遊戲機拉貨與消費電子新品上市需求增加。

在面板驅動IC部分,鄭世杰預估中大尺寸面板可維持第3季動能,小尺寸面板受惠中低階5G智慧型手機需求提升,特別是面板驅動及觸控整合單晶片(TDDI)的產品在中低階智慧手機(HD等級面板)滲透率增加,需求強勁。

整體來看,鄭世杰指出封裝產能吃緊,第4季封裝稼動率可維持健康水位,面板驅動IC(DDIC)中高階晶圓測試產能已滿載,預估吃緊狀況將會持續到明年上半年,目前已規劃擴充高階測試機種產能,10月也調漲部分機種測試價格,幅度在5%到10%左右。

鄭世杰表示,調漲部分測試產品價格和產能擴充有助第4季毛利率表現,預估單季業績和毛利率可望季增,11月和12月業績可維持10月表現,單季業外獲利有機會比第3季佳,預估今年業績可望年增10%以上,每股純益可優於去年。

在資本支出部分,南茂預估今年資本支出規模約在營收比重20%以下,預估明年資本支出占營收比重約20%到25%左右。

南茂第3季合併營收新台幣56.86億元,季增4.8%,較去年同期增加5.3%,是近6年同期新高,當季合併毛利率19.3%,季減1.4個百分點,年減2.1個百分點,主要是產品組合變化,以及美元匯率走貶和金價上漲;當季合併營業利益7.17億元,營益率12.6%,季減1.9個百分點,年減2個百分點。

第3季稅後淨利4.23億元,較第2季5.45億元減少22.3%,較去年同期5.86億元減少27.7%,第3季每股純益(EPS)0.58元,低於第2季EPS 0.75元和去年同期EPS 0.81元。

從產能利用率來看,南茂第3季測試稼動率約75%,封裝稼動率約8成,LCD面板驅動IC稼動率約76%,晶圓凸塊稼動率約85%,整體平均稼動率約79%。

累計今年前3季南茂合併毛利率20.9%,較去年同期18.01%增加2.9個百分點,合併營業利益24.07億元,營益率14.41%,較去年同期10.54%增加3.87個百分點;前3季稅後淨利16.81億元,較去年同期20.54億元減少18.16%,每股純益2.31元,低於去年同期EPS 2.83元。

南茂自結10月合併營收20.68億元,月增9%,法人指出創歷史單月新高,累計今年前10月自結合併營收187.7億元,較去年同期成長12.63%。(編輯:楊凱翔)1091110

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