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台美確立半導體合作 專家:搭建平台吸納全球人才

最新更新:2020/11/21 16:54

(中央社記者江明晏台北21日電)台美簽署合作瞭解備忘錄(MOU),確立在半導體領域的戰略合作,產業專家指出,台灣半導體過去面臨人才與出海口兩大課題,將能迎刃而解,尤其對全球人才吸納大有助益。

台美經濟繁榮夥伴對話20日登場,雙方在開幕式時簽署合作瞭解備忘錄(MOU),就經濟、科學、5G以及供應鏈等議題討論,並確立在半導體領域的戰略合作,將是雙方優先項目。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨對中央社記者表示,美方過去在多個場合都有談到與台灣半導體產業的合作,台美經濟繁榮夥伴對話今天簽署了MOU,算是很清楚的落地,正式穩固兩國之間的牽線和串連,透過政府對政府的平台,台灣半導體過去面臨的人才與出海口兩大課題將能迎刃而解。

他進一步指出,台灣的半導體產業包括台積電、日月光、聯發科、穩懋等企業,以及周邊半導體供應鏈的台灣企業都面臨人才荒,儘管台灣高科技教育優異,但主流以傳統電機、電子科系為主,時代所趨下,跨領域人才更顯重要,看好台灣在台美簽署MOU後將能好好運用台美搭建的平台吸納全球人才。

他看好,台美有國與國之間的平台,對台灣半導體人才的磁吸、吸納大有助益,不只能吸引美國人才來台灣,更有助於台灣企業走出去,就地招募人才,對台灣半導體產業,包括中小企業的人才吸納絕對是正面加持,認為台灣企業要好好運用介接。

第二,他也提到台灣半導體出海口的課題,經過此次台美經濟繁榮夥伴對話簽署MOU,有助於台灣半導體企業貼近出海口,掌握到未來長期重要科技發展,讓台灣半導體規格都能搭上重要品牌大廠。

他表示,美國是全球軍事科技的領導者,半導體對軍事科技發展扮演至為關鍵的角色,台灣半導體產業有幸參與,更能在「軍民共用」趨勢下,軍事科技導入民間企業時,比其他國家更率先掌握商機,對台灣半導體來說是加分、加值的機會。(編輯:張均懋)1091121

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