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半導體廠高規格防疫 第2季營運旺多家有望創高

2021/5/22 09:01
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(中央社記者張建中新竹22日電)國內疫情嚴峻,半導體廠紛紛拉高防疫措施等級應對,力求營運不受影響。在市場需求依然暢旺下,多家半導體廠第2季業績可望創下歷史新高。

隨著武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情擴大,全國疫情警戒提升至第三級,半導體廠無不高度戒備,不僅暫停訪客進入公司,員工也都啟動居家辦公與異地辦公的分流措施。

台積電去年因有員工確診,為確保員工健康安全,曾經實施分組營運模式,近期基於防疫安全及保護員工健康考量,決定超前部署,19日起再啟動分組營運模式。

聯電內部防疫措施等級分有6級,目前已升高至第4 級,是疫情爆發以來首度升至第4級。手機晶片廠聯發科更全面實施居家遠端辦公,除經主管核定的員工可進入公司,其他一律在家辦公。

儘管國內疫情升溫,包括筆記型電腦、平板電腦與網通等需求依然強勁,晶圓代工及後段封測產能持續供不應求,產業鏈上下游報價調漲消息不斷。

各家廠商又都嚴加防備,確保營運不中斷,不僅晶圓代工廠台積電、聯電與世界先進第2季產能持續滿載,業績可望同步較第1季再成長,續創歷史新高,還有多家IC設計廠第2季營收能夠同創歷史新高。

聯詠在系統單晶片與面板驅動IC產品銷售全面成長帶動下,第2季營收可望攀高到新台幣330億至340億元,季增達25%至29%,並刷新歷史新高紀錄。

感測晶片廠原相也預期,第2季滑鼠、遊戲機、心律感測、藍牙無線耳機及安防晶片產品線需求強勁,季營收可望較第1季增加10%至15%,並將改寫歷史新高紀錄。

聯發科看好5G智慧手機晶片銷售可望持續成長,並預估第2季營收將達1188億至1275億元,季增10%至18%,並再創歷史新高。

記憶體控制晶片廠群聯不僅看好第2季營收可望創下歷史新高,在嵌入式與工業用需求強勁下,第3季若材料供給順暢,季營收還可以期待再創新高。

除疫情外,IC設計廠普遍認為,晶圓代工與封測產能吃緊仍是當前營運最大挑戰,並預期今年供需吃緊情況難有緩解機會。(編輯:郭無患)1100522

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