群創布局非面板領域　FOPLP封裝開始出貨

（中央社記者曾仁凱台北1日電）群創今天舉行法說會，董事長洪進揚表示，群創投入扇出型面板級封裝（FOPLP）半導體先進封裝技術，已於第2季通過客戶認證並開始出貨，初期每月出貨量約數百萬顆，可挹注營收新台幣上億元，且隨客戶需求放量，年底前希望能提升至每月千萬顆出貨規模。

面板拉貨動能趨緩，群創昨天公布第2季由盈轉虧，每股小虧新台幣0.1元。群創今天說明，第2季新台幣強升，壓縮企業營收及獲利，如果看公司毛利率，比起第1季有微幅增長。

洪進揚強調，毛利率逆增，代表群創過去幾年朝多角化轉型、擴大高毛利事業的方向見效。

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尤其在非面板領域，群創布局半導體先進封裝，投入FOPLP技術，洪進揚今天透露，FOPLP Chip-First產品已於第2季開始出貨，初期每月出貨量約數百萬顆，期待下半年出貨量持續成長。

群創表示，公司投入FOPLP封裝技術，先從門檻較低的Chip-First切入，Chip-Last（RDL）技術與TGV會較慢，目前正與國際大廠客戶合作開發中，希望逐步實現從顯示器跨足半導體封裝的技術整合與產品升級，建構企業下一階段護城河。（編輯：楊凱翔）1140801