台灣電路板展 東台集團秀電子載板封裝用設備
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）台灣電路板展（TPCA Show 2025）今天起登場，工具機廠東台與東捷科技盛大參展，以輕量化、精準化、多軸加工為主軸，聯合展出新世代電子製程設備與整合應用，涵蓋伺服器板、高階載板製程及玻璃載板製程，因應電子載板和封裝製程需求。
東台透過新聞稿指出，長期深耕印刷電路板（PCB）鑽孔領域，針對載板製程推出2款新機型，分別導入智慧監控與自動補償技術，將持續以智慧化與多軸加工技術為核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展，因應人工智慧（AI）與先進封裝市場成長需求。
東捷科技以雷射製程與玻璃載板應用為重點，展示TGV（Through Glass Via）玻璃通孔與重分佈層（RDL）製程技術，提出智慧製程解決方案，應用範圍涵蓋玻璃載板、扇出型面板封裝（FOPLP）與Micro LED封裝等高階製程。
東捷指出，合作夥伴富臨科技具備真空薄膜金屬化（PVD）能力，可與雷射打孔製程無縫銜接，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層形成的整合方案，補足玻璃基板後段製程鏈，提升整體量產穩定度。（編輯：楊凱翔）1141022
