欣興曾子章:AI旺10年以上 缺料估明年第3季改善

(中央社記者江明晏台北22日電)欣興董事長曾子章今天表示,「有人說AI要旺10年以上」,帶動各行各業,PCB也靠自駕車、工業機器人、軍事太空等支撐,而銅箔基板與玻纖布短缺,現在到未來半年是高峰,但是明年第3季開始缺口就會收斂,會逐月改善。
2025年台灣電路板展(TPCA Show)今天起在南港展覽館登場,曾子章在開幕典禮發表主題演講,他表示,無所不在的AI領航產業大躍進,預估幾年後,AI伺服器帶來的產值,會超過智慧型手機,也會帶動載板、HDI等強勁成長。
他接續說,隨著AI人工智慧硬體提升,印刷電路板(PCB)用量增加大約50到60倍,也造成去年開始玻纖布、銅箔基板(CCL)上游材料的供不應求,要透過供應鏈合作持續努力。而配合CoWoS封裝製程,載板面積也放大10倍以上,材料要做得更好,層數也會升級,散熱也成為一個重要議題。
他演講後受訪表示,目前市場缺料,但供應跟需求的關係會慢慢達到平衡,預估2026年下半年,2027、2028年市場都是很好的發展。
他接著說,「有人說,AI要旺10年以上」,因為AI帶動了各行各業,過去PC也被帶動,因為AI Edge必須連接,智慧型手機也會被帶動,自駕車、工業機器人、軍事太空持續發展,未來PCB是靠4、5個大產業支撐,業者應該都樂觀以對。
針對缺貨,他表示,銅箔基板與玻纖布短缺,從去年已經知道要發生,預估缺貨情況持續,一直到未來半年是高峰,但是明年的第3季開始,這些的缺口就會收斂,改造玻布到驗證完需要時間,或許明年此時就會緩解,明年第3季前會逐月改善。
針對明年載板市況,他表示,市場很好,但因為供應鏈缺料的關係,有的公司只能達到訂單的8、9成,整體而言,市場需求大於供應。(編輯:楊凱翔)1141022
- 欣興曾子章:AI旺10年以上 缺料估明年第3季改善2025/10/22 15:38
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