日月光砸148.5億取群創南科Fab5 擴AI先進封裝產能
（中央社記者鍾榮峰台北15日電）封測大廠日月光投控今天傍晚代子公司日月光半導體公告，砸下新台幣148.5億元取得群創光電位於台南南科Fab5廠房及相關附屬設施。日月光半導體表示，此次主要目的為擴充半導體先進封裝產能。
日月光說明，為加速買賣標的移交時程，雙方將另行簽署提前廠房使用補償協議，由群創依雙方約定條件，提前並加速進行製程設備及特定廠務設備拆卸、搬遷與清運作業，並由日月光補償群創因此產生移除成本預估約9.82億元。
日月光半導體說明，此次交易取得建物總面積18萬4313.95平方公尺，折合約5萬5754.97坪。
市場預期，日月光半導體此次大手筆取得群創南科5廠，主要目的為擴充人工智慧AI晶片所需先進封裝產能。
南科已成為台灣半導體先進製程發展重鎮。晶圓代工龍頭台積電在今年3月上旬宣布規劃在台南科學工業園區特定區的開發區塊A土地內建廠，預計今年開工，2028年完工，未來將引進約1400名員工。
法人分析，台積電規劃在南科晶圓18廠擴充3奈米和5奈米先進製程，未來幾年將進一步擴充2奈米或A16先進製程。
台積電2024年8月中旬購買群創光電南科廠房，媒體先前報導台積電有意在南科擴建先進封裝廠。市場評估，台積電在當地規劃布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的先進封測8廠，台南廠區將成為台積電重要的先進半導體整合製造基地。
日月光半導體今年積極在台灣擴充先進封測廠區，4月10日在高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮。日月光表示，今年投控資本支出有上調空間，今年日月光半導體將有6座工廠動工，這是日月光有史以來的新紀錄，主要因應人工智慧AI半導體以及高科技資訊產業的高度需求。
日月光投控在2月初法人說明會表示，今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場評估日月光投控今年在設備資本支出將從2025年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年投控總資本支出規模將創歷史新高，達到70億美元。（編輯：楊凱翔）1150415
