力成：產品漲價支撐毛利率　今年業績拚新高

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）半導體封測廠力成今天在法人說明會上預期，第3季業績目標季增個位數百分比，毛利率和營益率可季增，預期第4季業績可較第3季成長，今年營收有機會超越2022年新台幣839億元，再創歷史新高，部分產品漲價有助支撐毛利率。

展望第3季產業市況，力成執行長謝永達指出，人工智慧AI伺服器持續帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，高階記憶體封裝需求維持強勁。此外，動態隨機存取記憶體（DRAM）與NAND型快閃記憶體市場需求持續強勁，價格及需求同步上揚。

政經局勢方面，力成持續關注美伊衝突帶動能源價格波動對半導體供應鏈影響，以及美國利率政策對半導體業衝擊。

展望力成第3季表現，謝永達評估，DRAM記憶體產業仍處於供不應求，客戶持續將晶圓產出極大化，有利維持封測整體利用率；在車用領域，高階自主化帶動記憶體與存儲需求增加，預計將有成長空間。

謝永達表示，記憶體已成為AI基礎設施的關鍵要素，HBM或標準型記憶體需求穩定成長，間接帶動記憶體封裝技術，逐步由傳統打線封裝邁向先進封裝，預期未來對營收與毛利均有貢獻。

在NAND型快閃記憶體，謝永達表示，AI應用需求持續成長，儘管智慧型手機需求可能受記憶體價格上漲影響，但整體固態硬碟（SSD）與NAND封測需求仍維持高檔，預期第3季營運穩健。

謝永達指出，封裝材料成本持續上升，力成將適度反映客戶價格，預期對第3季營收及毛利率具正面支撐。

在邏輯晶片領域，謝永達表示，AI基礎建設持續帶動高階封裝需求成長，受惠高階封裝FC-BGA需求成長及新產品陸續量產，預期對邏輯封裝業務第3季穩健成長。

謝永達指出，受惠市場需求緊俏及原物料成本上漲，多數客戶逐步接受價格調整，預期有助支撐整體毛利率。（編輯：張均懋）1150728