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蘋果高通訴訟戰 牽動中美台韓對手布局

最新更新:2019/04/13 14:00
蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)為權利金爭議纏訟超過2年,雙方至今非但未能從中受益,營運反而都受到影響。圖為雙方爭議點一覽表。中央社製表 108年4月13日
蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)為權利金爭議纏訟超過2年,雙方至今非但未能從中受益,營運反而都受到影響。圖為雙方爭議點一覽表。中央社製表 108年4月13日

(中央社記者鍾榮峰、張建中台北13日電)蘋果(Apple)控告高通(Qualcomm)不當收取權利金案,將於下周再度開庭,主要爭執點在於技術專利授權費用認定,蘋果、高通兩隻大熊打架,牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。

法律人士指出,蘋果與高通纏訟多年,最關鍵的5大爭執點包括:技術專利使用費如何認定、(高通)無線通訊模組產品是否壟斷、是否造成排他性的市場競爭、專利授權費用有沒有違法、以及(高通)是否中斷晶片供貨等。

其中,最大爭點在於,技術專利授權費用如何認定,當高通把無線通訊晶片和模組賣給廠商(蘋果)時,是否已經同時收取晶片的專利使用費,或應另計算專利使用費。

由產業面來看,不具名的產業專家指出,蘋果和高通兩隻大熊打架,訴訟過程恐很冗長,不會很快有結果,除了影響兩巨頭在中國市場布局,並將牽動競爭對手,例如三星(Samsung)、華為(Huawei)、Oppo、Vivo、海思、聯發科等,在電信、5G等科技產業發展的腳步。

業界人士指出,蘋果與高通雖因權利金爭議告上法庭,但在5G領域,兩巨頭仍不排除有合作可能,尤其蘋果一向採取分散供應鏈策略,如iPhone關鍵零組件,都會搭配多個供應廠商,預期5G手機的零組件也是如此。

業者說,外媒先前報導,未來5G版iPhone考慮採用韓國三星、聯發科(MediaTek)或是英特爾(Intel)的5G模組方案,但因三星與蘋果在手機品牌上,競爭相當慘烈,雙方合作機率不高,因此聯發科5G模組產品能否獲得蘋果認證,備受關注。

相較之下,蘋果與英特爾關係似乎愈來愈密切,外媒報導,從2011年到2016年,高通是iPhone產品所用無線通訊模組的獨家供應商,英特爾於2016年成為第2家供應商;去年蘋果和高通關係惡化,英特爾順勢取代高通,成為iPhone無線通訊模組唯一供應商。

外界預期,5G版iPhone可能採用英特爾的5G數據機晶片,英特爾相關晶片將採用10奈米製程,但蘋果將自主開發通訊模組晶片的「耳語」也未曾間斷,市場甚至傳言搭載自身開發通訊模組晶片的iPhone新品,最快將於2021年亮相。

這是否代表蘋果和高通在5G領域將徹底分手,「其實也不盡然」,不具名產業人士指出,高通在全球無線通訊基頻晶片設計具有影響力,蘋果iPhone在全球智慧型手機銷售量具有一定地位,加上蘋果分散供應鏈風險的策略,在5G領域,蘋果和高通仍不排除有合作的契機。

蘋果在2017年1月向美國聯邦法院提告,指控高通利用市場優勢,收取不公平的權利金,2017年4月高通提出反訴,指蘋果未與高通進行誠信談判,以獲得使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。

高通後來還控告鴻海、和碩、緯創與仁寶等iPhone和iPad製造商,違反授權合約和其他承諾,並拒絕支付使用高通許可技術,這4家代工廠商也槓上高通,使得情勢更加複雜。

蘋果與高通有關權利金爭議至今纏訟不休,將於下周在加州聖地牙哥法院再度開庭。(編輯:陸倩瑤)1080413

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