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Google Cloud推第7代自研TPU 搶客製化晶片大餅

2025/11/7 09:17(11/7 09:31 更新)
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Google旗下Google Cloud宣布第7代自研TPU(張量處理單元)晶片Ironwood將於未來數週內推出,圖為Ironwood電路板搭載3組連接到液冷系統的TPU。(Google Cloud提供)中央社記者吳家豪傳真 114年11月7日
Google旗下Google Cloud宣布第7代自研TPU(張量處理單元)晶片Ironwood將於未來數週內推出,圖為Ironwood電路板搭載3組連接到液冷系統的TPU。(Google Cloud提供)中央社記者吳家豪傳真 114年11月7日
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(中央社記者吳家豪台北7日電)Google旗下雲端運算服務Google Cloud宣布,第7代自研TPU(張量處理單元)晶片Ironwood將於未來數週內推出,試圖透過需求漸增的客製化晶片,來拓展人工智慧(AI)市場版圖。

Google Cloud在官方部落格發文表示,目前的先進模型包括Google的Gemini、Veo、Imagen,以及AI新創公司Anthropic的Claude,都在TPU晶片上進行訓練和提供服務。對許多企業而言,其重心正從訓練模型,轉移到如何促成與模型之間有著實用且靈敏的互動。

Google研發TPU晶片已10年,與前一代TPU v6e(Trillium)相比,Ironwood在訓練與推論工作負載上的效能提升超過4倍。Anthropic計劃使用100萬個TPU來運行Claude模型。

部署TPU時,系統會將每個獨立的晶片相互連結,形成一個Pod(叢集內某個作用中程序的一個執行個體),讓這些互連的TPU能作為單一運作的運算單元。透過Ironwood superpod,可以在單一網域中連接9216個TPU晶片,Google Cloud宣稱能克服「對性能要求最高的模型資料瓶頸」。

研調機構集邦科技已將2025年全球8大主要雲端服務業者資本支出總額年增率從原本的61%,上修至65%;並預期2026年合計資本支出將進一步推升至6000億美元(約新台幣18.6兆元)以上,年增40%,展現AI基礎建設的長期成長潛能。

集邦科技說明,8大雲端服務業包含美系的Google、亞馬遜雲端運算服務(AWS)、Meta、微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle),以及中系的騰訊(Tencent)、阿里巴巴(Alibaba)、百度(Baidu)。(編輯:林家嫻)1141107

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