美商務部長:正重談拜登時期晶片法補助款 台積電是成功案例
2025/6/5 05:05(6/5 12:43 更新)

(中央社華盛頓4日綜合外電報導)美國商務部長盧特尼克在今天的聽證會上表示,川普總統政府正在針對前總統拜登時代的「晶片法」補助款,與半導體公司重新談判,似乎暗示部分補助可能取消。
路透社報導,盧特尼克(Howard Lutnick)在參議院撥款委員會對議員表示,拜登時代的一些撥款「似乎過於慷慨,我們持續在重新談判」。他還說,目標是造福美國納稅人。
盧特尼克表示,「所有協議都會越來越好,只有根本就不該達成的協議才不會達成」,似乎暗示重新談判後,並非所有補助都能獲得保留。
拜登2022年簽署「晶片法」(CHIPS and Science Act),投入527億美元促進美國半導體晶片製造和研究,吸引晶片製造商遠離亞洲。
該計畫對半導體巨頭提供數以十億計美元撥款,其中包括台灣的台積電、韓國的三星和SK海力士,以及美國的英特爾(Intel)和美光(Micron)。
這些補助已經簽署,但拜登卸任時才剛剛開始發放。補助計畫細節並未公開,但款項應該是在企業保證的工廠擴建計畫推進時撥出。
盧特尼克指出,台積電就是重新談判的成功案例。他說,獲得60多億美元「晶片法」補助的台積電最初承諾斥資650億美元投資美國製造業,之後又加碼投資了1000億美元。
他說:「我們修改了補助金額,讓補助額仍維持在60億美元的(政府)資金規模。」
台積電3月宣布新增1000億美元投資,但目前不清楚這是否為重新談判其「晶片法」補助的一環。台積電尚未對此做出評論。
路透社2月報導指出,白宮尋求重談補助款,並暗示將延後一些即將到來的撥款。(譯者:鄭詩韻/核稿:陳正健)1140605
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