AI推升伺服器晶圓代工需求　6月美國接單創同期新高

（中央社記者劉千綾台北22日電）經濟部表示，6月美國和東協地區接單金額分別為199.4億美元、96.7億美元，皆創歷年同期新高，其中受惠AI商機，晶圓代工、伺服器和半導體設備等支撐美國接單成長；中港接單金額為117.9億美元，為歷年同期第3高。

經濟部今天發布6月外銷訂單統計，統計處長黃偉傑表示，今年6月海外生產為46%，累計今年上半年海外生產比45.7，單月和前6月海外生產比皆為民國97年以來最低，創近18年來新低。

觀察各大地區接單表現，6月美國訂單199.4億美元，創歷年同期新高，年增34.8%，以資訊通信增加24.0億美元或增53.1%較多，其次為電子產品增加23.7億美元或增39.9%。

黃偉傑指出，美國接單受惠AI商機，推升上游晶圓製造，以及下游伺服器需求，製造業回流美國，也帶動相關半導體和量測設備成長；整體觀察，支撐美國接單成長的主因為晶圓代工、伺服器、半導體設備和量測設備。

6月中國大陸及香港訂單117.9億美元，為歷年同期第3高，年增15.0%，以電子產品增加16.7億美元或增31.7%較多。

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黃偉傑表示，中港訂單成長的動能來自電子產品，主因為台灣IC設計廠商獲得手機晶片設計訂單，不過受中國產能過剩擠壓，傳統產品接單則下滑。

此外，6月東協訂單為96.7億美元，創歷年同期新高，成長高達41.7%，增幅為近4個月最大。觀察成長主力，以資訊通信產品增加11.6億美元或增48.6%較多，其次為電子產品增加10.2億美元或增53.5%。（編輯：楊凱翔）1140722

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