中國培植半導體業 擬加碼投資1.4兆元

（中央社記者尹俊傑紐約5日專電）中國將半導體視為戰略新興產業，近年傾力培植本土業者，華爾街日報報導，中國近期可望宣布加碼投資人民幣3000億元（約新台幣1.4兆元），在半導體領域急起直追。

2014年9月，中國成立具官方色彩的「國家集成電路產業投資基金」，投入晶圓製造、封裝測試、積體電路（IC）設計等領域，當時籌資人民幣1387億元，不到4年已基本投資完畢。市場因此預期，二期募資成果即將出爐。

報導引述消息人士指出，新資金將用於加強中國設計和製造先進微處理器和繪圖晶片（GPU）的能力。資金規模等細節仍可能變動，但中國官方預計「很快」就會宣布。

中國工業和信息化部4月25日在記者會上，歡迎「各方企業」參與基金募集。知情人士說，中方曾非正式徵詢美國多家晶片廠，但基於政治時機敏感，且中國半導體基金最終目的是減少仰賴外國廠商，美國晶片廠不大可能參與中方基金募集。

隨著美中科技較勁態勢逐漸成形，中國近年併購美國晶片廠，頻頻遭美方以國安疑慮為由擋下。在此背景下，中國正試圖建立本土半導體產業鏈。

在半導體領域領先的美國，對中國近年的科技政策有所抱怨，尤其不滿中國2014年設立的「國家集成電路產業投資基金」。美國貿易代表署（USTR）3月在關於中國貿易作為的報告中指出，這支基金官方色彩濃厚，背後具有「國家戰略目的」。

目前在華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）任職的前貿易官員芮恩希（William Reinsch）說，中國加碼投資半導體業，美國可能拉高分貝批評不公平。「任何人砸那麼多錢投資特定產品或產業，都會產生重大市場效應。」

芮恩希認為，中方此舉恐造成全球晶片市場供給過剩，拉低產品價格，使美國和其他國家晶片業面臨壓力。

美中高層官員日前在北京舉行貿易磋商，半導體是議題之一，中方要求美方放鬆晶片出口限制。報導引述一名半導體業高層表示，北京藉加碼投資，釋放傾全力培植本土產業的訊息，此舉無疑會加深中國與外國廠商間的緊張關係。

分析家指出，中國掌握的半導體技術仍遠遠落後外國大廠，即使祭出高於業界水準的高薪吸引外國工程師，中國仍缺乏半導體人才。

根據研究機構國際商業策略公司（IBS），中國使用總值1900億美元的晶片中，近90%是進口或由外資企業在中國生產。中國智慧型手機大廠中興通訊因高度依賴美國晶片，可能受美國採購禁令重創，便凸顯半導體是中國科技業致命傷的現況。（編輯：劉學源）1070506

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