力成明年資本支出 相對保守

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉(金俞)預期，明年資本支出規模將相對保守，主要投資晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)和先進封裝測試技術。

力成下午舉辦線上法人說明會。

洪嘉(金俞)預估，今年力成整體資本支出規模約新台幣100億元，其中力成資本支出約80億元，子公司超豐資本支出約20億元。

展望明年資本支出，洪嘉(金俞)預估將相對保守，主要投資晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)和先進封裝測試技術。

在產能利用率部分，洪嘉(金俞)表示，透過改善製程效能增加競爭力。另將持續發展和擴張晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝和模組、2.5D/3D IC，提高產能利用率和市占率。

洪嘉(金俞)表示，持續鞏固強化DRAM和快閃記憶體既有客戶關係，邏輯IC將持續開發新客戶。1031028

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