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精材熬過慘澹期 Q3業績可望逐月走升

最新更新:2018/08/09 15:52

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘指出,精材已經熬過最慘澹的時期,預期第3季業績可望逐月走升,產能全開,第4季業績可維持去年同期水準。

精材今天下午參加凱基證券舉辦法人說明會。

展望下半年營運表現,陳家湘指出,精材已經熬過最慘澹的日期,手機相關專案封裝7月已經回流、稼動率提升,這也將是下半年最重要成長動能。他預期下半年智慧型手機可望推陳出新,專業封裝需求走強。

12吋晶圓級封裝方面,陳家湘指出,短期要支援客戶預建庫存,稼動率可望回升,虧損會好一點。另外8吋車用規格占8吋影像感測器封裝比重約4成,今年8吋車用影像感測器封裝出貨可較去年增加4成,精材會避免影像感測封裝價格競爭。

在晶圓後護層封裝開發新利基應用上,陳家湘表示,精材持續布局耕耘光學式指紋辨識及IR影像感測相關封裝。此外通訊用高頻功率元件加工服務專案進展順利,預計下半年進入試量產,新應用開花結果要到明年稍晚或是後年。

展望第3季,陳家湘預估,第3季業績可望逐月成長,第3季產能全開,目標朝向單季獲利轉盈。第4季與客戶一起觀察,現在智慧型手機市況變化複雜,不敢做太長的預測,目標希望維持去年同期表現。

展望下半年資本支出,精材預期,下半年資本支出可能大於上半年1.57億元,主要在廠務擴充。

精材第2季認列資產減損新台幣9.74億元,影響每股虧損3.6元,以致精材第2季財報稅後淨損達14.01億元,每股稅後虧損5.18元,季銷貨量約當8吋15萬片。今年上半年累計稅後虧損15.73億元,上半年每股稅後虧損5.81元。

精材表示,第2季新專案封裝服務因終端客戶持續進行庫存調整,低稼動率導致本季營運虧損增加,另外既有指紋辨識封裝因產品週期已久,本季需求大幅減少,營收、毛利、獲利大幅下降。(編輯:張均懋)1070809

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