聯發科推出曦力P70 終端產品11月上市

（中央社記者張建中新竹24日電）手機晶片廠聯發科今天表示，推出曦力P70系統單晶片，採用台積電12奈米製程，目前已量產，終端產品預計11月上市。

聯發科表示，曦力P70採用8核心大小核架構，內建4顆安謀（ARM）的Cortex-A73處理器及4顆Cortex-A53處理器，同時搭載ARM的Mali-G72 MP3繪圖處理器，工作頻率900MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。

曦力P70除改進面部檢測的深度學習能力，識別精度達90%，並可節省電力，與之前的曦力系列雙鏡頭配置相比，功耗降低18%，還提升遊戲性能和連接功能。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，曦力P70的推出，是延續為大眾市場提供高階智慧手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾，搭載曦力P70的終端產品預計11月上市。（編輯：蘇志宗）1071024

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