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5G高頻通訊晶片封裝 法人看好3台廠

最新更新:2018/11/18 15:13

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)工研院產科國際所預估,未來5G高頻通訊晶片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。

展望未來5G時代無線通訊規格,工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示,可能分為頻率低於1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT;以及4G演變而來的Sub-6GHz頻段,還有5G高頻毫米波頻段。

觀察5G晶片封裝技術,楊啟鑫預期,5G IoT和5G Sub-6GHz的封裝方式,大致會維持3G和4G時代結構模組,也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等四個主要的系統級封裝(SiP)和模組。

至於更高頻段的5G毫米波,需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。

在天線部分,楊啟鑫指出,因為頻段越高頻、天線越小,預期5G時代天線將以AiP(Antenna in Package)技術與其他零件共同整合到單一封裝內。

除了用載板進行多晶片系統級封裝外,楊啟鑫表示,扇出型封裝(Fan-out)因可整合多晶片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳,備受市場期待。

從廠商來看,法人預估台積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局,此外日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝,未來有機會導入5G射頻前端晶片整合封裝。

資策會產業情報研究所(MIC)日前表示,5G是明年通訊產業亮點之一,估5G智慧手機最快明年初亮相,2021年起顯著成長。(編輯:楊凱翔)1071118

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