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南茂擴產記憶體封裝新品 明年業績看增1成

2018/12/17 13:32
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(中央社記者鍾榮峰新竹17日電)半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰今天表示,明年記憶體和驅動IC封測看佳,擴產記憶體封裝新品,預估第2季之後整體業績逐季成長。法人估南茂明年業績可望年增1成。

展望明年營運,鄭世杰表示,明年第1季業績可望符合季節性淡季表現落底,第2季開始可望逐季增溫,預估下半年業績表現走揚,主要在記憶體封裝出貨可明顯放量,明年下半年驅動IC封測產能可望填滿。

鄭世杰指出,南茂持續深耕車用與工業用產品封測,此外整體封裝和測試產能,都有產能保證,持續掌握3年產能保障協議。

法人預估,南茂明年第2季業績開始可望逐季成長,明年整體業績可望較今年成長1成,目前車用和工業用占比約9%到10%區間。

展望明年資本支出,南茂預期,明年資本支出規模約年營業額20%到25%水準,明年超過一半資本支出主要以驅動IC封測為主。

在動態隨機存取記憶體(DRAM)部分,鄭世杰指出,目前除了行動記憶體之外,也深耕多項DRAM封裝新品,預估明年第1季可望完成,預期下半年新品業績可望發酵。明年DRAM封裝業績成長可期。

在快閃記憶體(Flash)部分,南茂表示,在NAND型快閃記憶體封測新品持續進行,明年下半年可望發酵。

法人指出,南茂持續與美光(Micron)維持密切合作,南茂給美光DRAM封裝全產能可上看每月5000萬顆。

從產品業績比重來看,第3季整體記憶體封測占比約39.6%,驅動IC包括凸塊和後段封測占比約51.1%,其他邏輯和混合訊號占比約1成。

法人指出,南茂驅動IC測試價格跟著同業漲價,主要是測試時間拉長,漲幅約5%到9%區間。(編輯:蘇志宗)1071217

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