遭投顧降評股價挫 華通：未來營運正向

（中央社記者江明晏台北24日電）印刷電路板大廠華通遭投顧降評衝擊，今天盤中股價重挫逾7%，華通指出，2019年重點在中系客戶對手機線路往Anylayer設計方向發展，也擴大對高階HDI產能需求，對未來營運正向。

華通近期受惠AirPods強勁出貨、軟硬結合板（RFPCB） iPhone電池板價值提升，加上華為積極拉貨需求等題材，激勵股價強漲，去年11月華通股價波段低點19.2元，但近期股價一度站上30元大關，股價漲幅近6成。

投顧報告22日出具報告調降華通評等至「賣出」，連日影響華通股價，今天股價重挫逾7%至26.6元。

報告稱華通股價已反映利多，對後市趨向保守，並評估SLP規格升級恐有限，2020下半年新iPhone可能仍將採用30微米SLP，加上Android手機品牌廠偏好採用堆疊式HDI而非更細間距的SLP，以容納額外的5G RF晶片，預期此趨勢將導致競爭風險升高；因此，明年平均售價成長動能主要來自材料成本增加而非規格升級，對華通較為不利。

但產業人士分析，此報告所提明年SLP類載板製程維持原規格、不升級線寬規格，業界普遍對這看法持保留態度。

華通先前股東會上釋出展望，認為2019年的重點在中系客戶對手機線路往Anylayer設計方向發展，也擴大對高階HDI產能需求，對華通未來營運是正向趨勢。

華通指出，2019年公司營運表現，已追上去年同期的營收水準，驗證董事長吳健在股東會陳述的狀況，進入旺季後，公司會非常小心關注國際上貿易衝突的環境變數對產業的影響，對於今年的營運是審慎樂觀。（編輯：郭萍英）1080724

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