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南茂樂觀看第3季和下半年 營運成長稼動率提升

2019/8/6 18:49
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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升,其中,記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。

南茂今天下午舉行線上法人說明會,展望下半年,鄭世杰表示,第3季是傳統旺季,庫存開始有效去化,目前客戶下單狀況開始回溫,挹注南茂第3季及下半年營運成長,相較上半年與去年同期,非常樂觀預期第3季及下半年營運成長及稼動率提升。

他指出,目前記憶體客戶庫存去化腳步已加快,也觀察到客戶逐漸增加對晶圓廠投片量,記憶體封測急單也開始有增加跡象。

在客戶增加投片量、急單增加下,記憶體產品業績第3季成長將優於第2季,尤其在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)部分,記憶體封測下半年可望逐季成長,封裝稼動率逐季提升。記憶體下半年封測業績成長幅度將明顯高於驅動IC。

雖然受到國際事件影響,驅動IC客戶6月下單趨於保守,不過產能有保障協議,確保稼動率,影響有限。

因應下半年手機備貨需求,南茂對下半年包括金凸塊、手機所需面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)營收成長正向看待,客戶恢復下單水準,面板驅動IC(DDIC)產能出現吃緊,12吋TDDI用捲帶式薄膜覆晶(COF)稼動率接近滿載水準。

法人預估,南茂第3季業績可季增5%到6%區間。

南茂自結7月合併營收新台幣17.37億元,較去年同期15.76億元成長10.19%,是9個月來高點,也是歷年來單月次高。累計今年前7月南茂自結合併營收111.04億元,較去年同期100.79億元增加10.17%。

南茂第2季合併營收為49.05億元,季增9.9%,年增9.2%,第2季合併毛利率17.1%,季增2.1個百分點,年增0.7個百分點。第2季合併營業利益4.52億元,合併營益率9.2%,季增2.1個百分點,較去年同期持平。

南茂第2季稅後淨利為12.74億元,季增558%,年增927.1%,第2季每股基本純益1.75元,優於第1季EPS 0.27元和去年同期EPS 0.15元。

南茂第2季封裝測試平均稼動率約75%,第2季毛利率提升主要是產品組合優化。第2季業外收入達9.16億元,主要認列處分採用權益法的投資利益約9.82億元。(編輯:郭萍英)1080806

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