日月光擴增高階關燈工廠 估2020年底有15座

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）日月光半導體深耕高階製程關燈工廠，集中在高雄廠區，預估明年底將有15座關燈工廠，規劃2年後在中壢和台中開始設立中低階製程的關燈工廠。

國際半導體展持續登場，日月光半導體在會場展示異質整合封裝技術與智慧工廠的相關應用。

日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示，日月光半導體深耕智慧工廠和智慧製造，主要集中在台灣高雄廠區，今年底日月光高雄廠區會有9座關燈工廠，預估明年底將會有15座關燈工廠，屆時占高雄廠區整體坪數比重約25%。

陳俊銘指出，日月光關燈工廠以高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（Flip Chip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

從效率來看，陳俊銘表示，關燈工廠提升日月光半導體40%以上到2倍的效率。

日月光半導體也布局智慧工廠，陳俊銘指出，日月光智慧工廠整合人工智慧、大數據和雲端運算等平台，日月光也布局智慧製造，整合國內超過20家合作夥伴參與。

他表示，日月光內部規劃智慧工廠投資2年到3年之後開始回收，投資自動化8年，投資規模達到新台幣50億元。

日月光半導體也規劃中低階製程的關燈工廠，陳俊銘透露，日月光計畫2年後在中壢和台中開始設立中低階製程的關燈工廠。（編輯：張均懋）1080919

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