iPhone 11 Pro Max拆解 關鍵零組件供應商曝光

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）蘋果甫正式開賣iPhone 11全機種，國外拆解網站便迅速分析iPhone 11 Pro Max，其中點出SK海力士、東芝、意法半導體、英特爾以及蘋果本身，是關鍵零組件供應商。

蘋果20日起在全球正式開賣6.1吋採用LCD螢幕的iPhone 11、5.8吋採用OLED螢幕的iPhone 11 Pro、以及6.5吋採用OLED螢幕的iPhone 11 Pro Max。

國外科技網站ifixit一拿到容量64GB的iPhone 11 Pro Max，隨即進行拆解分析，除了採用蘋果自立開發的A13處理器外，單顆L型電池設計也與去年的iPhone XS類似。

在關鍵零組件部分，ifixit點出，iPhone 11 Pro Max的記憶體採用韓國SK海力士（SK Hynix）產品；整合多工器的功率放大器模組（PAMiD）由安華高（Avago）和Skyworks提供；電源管理晶片由意法半導體（STM）供應；此外整合藍牙和Wi-Fi的系統單晶片模組，由日月光投控旗下的USI服務封裝。

英特爾（Intel）也提供收發器、基頻電源管理晶片；此外東芝（Toshiba）提供快閃記憶體儲存。

分析師報告預估，iPhone 11系列首週末預購優於預期，主要是iPhone高階機型在美國市場需求強勁，在中國市場即使面臨華為（Huawei）強力競爭，但在中國iPhone市占率可望逐漸改善。

天風國際證券分析師郭明錤上調今年iPhone 11系列出貨量到7000萬支到7500萬支，並預期今年第4季iPhone產業鏈可望穩健成長。（編輯：楊凱翔）1080923

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。