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劉揚偉:鴻海布局晶片設計 不進入半導體製造

最新更新:2019/11/13 18:31
鴻海13日下午在土城總部舉行法人說明會,由董事長劉揚偉(中)親率副董事長李傑(左)等主管出席,會中公布第3季財報,單季合併營收新台幣1兆3877.92億元,較第2季1兆1597.84億元成長20%,較去年同期1兆3758.94億元微增1%中央社記者王騰毅攝  108年11月13日
鴻海13日下午在土城總部舉行法人說明會,由董事長劉揚偉(中)親率副董事長李傑(左)等主管出席,會中公布第3季財報,單季合併營收新台幣1兆3877.92億元,較第2季1兆1597.84億元成長20%,較去年同期1兆3758.94億元微增1%中央社記者王騰毅攝 108年11月13日

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)鴻海董事長劉揚偉表示,未來3年到5年,鴻海不會進入半導體製造,不會切入手機處理器晶片,持續布局多項晶片設計。對於美中貿易戰,他笑說需要心理學家來評估。

鴻海今天下午在土城總部舉行法人說明會,現場法人出席踴躍。法人問及電動車、數位醫療和機器人等新產品布局進展,劉揚偉並未透露細節,但預估到2025年市占率可到10%,未來3年到5年,透過數位轉型升級等措施,集團毛利率可提升到10%以上。

法人預估,鴻海今年全年業績可較去年小幅成長再創新高,獲利可能較去年小幅下滑,今年第4季業績可能較去年同期小幅減少,主要是去年第4季基期較高。

在半導體布局,劉揚偉表示,鴻海集團布局半導體主要集中電動車、數位醫療和機器人等三大未來產業,未來3年到5年以技術密集為主,他透露集團已布局半導體3D封裝,此外也切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP),在晶片設計上,深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

他強調,鴻海集團不會切入手機處理器晶片領域,未來3年到5年不會進入半導體製造。

展望車用布局,劉揚偉表示,鴻海集團不會進入整車生產,主要是建立平台和相關模組,造車會與相關客戶建立平台,他透露鴻海集團正在開發底盤相關平台。

在穿戴式裝置布局,劉揚偉表示,集團會進入智慧穿戴式裝置領域,他透露智慧眼鏡有機會進入集團的產品布局藍圖。

觀察5G應用進展,劉揚偉分析短期主要集中在基礎建設,5G手機要看整體應用是否能刺激消費者需求,換機潮還是會出現。

談到美中貿易戰進展,劉揚偉笑說「需要心理學家判斷」,現在來看心理戰的因素較大,貿易戰會不會持續,要觀察談判的主角,也有心理層面的考驗,他表示鴻海集團準備靈活,因應變局。(編輯:楊凱翔)1081113

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