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精材上半年3D感測專案看增 新測試下半年量產

最新更新:2020/02/13 16:18

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)半導體晶圓封裝廠精材董事長陳家湘表示,今年上半年3D感測專案需求可較去年同期增加,12吋晶圓後段測試代工服務預計下半年量產。法人估精材上半年業績可望年增。

精材今天下午舉辦受邀參加凱基證券舉辦法人說明會,展望今年上半年營運,陳家湘表示,今年全球大環境遭遇更多變數,除了美中貿易戰尚未緩解外,另有新型冠狀病毒疫情影響,有待審慎觀察應變。

展望今年上半年營運表現,陳家湘預估,今年上半年手機用3D感測專案需求可較去年同期增加,季節性差異可望縮小。此外影像感測元件的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP)需求可增加,今年上半年影像感測封裝會比去年同期好,公司產能轉換到高毛利產品。

法人預估,精材今年上半年業績可較去年同期成長,下半年要觀察國際因素和武漢肺炎疫情進展。今年毛利率看整體產能利用率狀況,季節性因素仍在。

此外,精材配合策略夥伴業務需求,投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,預計下半年進入量產,精材提供工廠和產線管理。

精材指出,12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測(CIS)無關。

今年資本支出,精材預估投資規模約新台幣11.6億元到13.5億元。

展望今年車用CIS封測表現,精材指出,去年車用相關業績年成長36%,去年車用包括8吋CIS晶圓級尺寸封裝、12吋CIS晶圓級尺寸封裝以及電源元件封裝,今年8吋相關封裝可望成長,今年車用相關業績要看8吋封裝成長幅度。

在產能布局,精材表示,今年不會對8吋CIS CSP擴產,持續布局工業和車用等高毛利產品。

從應用來看,精材指出,去年手機應用在CIS封裝占比小於10%,車用比重超過一半,今年手機應用占比可望增加。

觀察去年營運,陳家湘表示,去年上半年智慧型手機成長停滯,相關封裝服務營收驟減,不過12吋產線在減損後折舊成本降低,有效減損營運虧損。去年下半年終端客戶發表新手機,3D感測訂單回升,使得下半年營收回升,全年營運轉虧為盈。

精材去年全年稅後淨利新台幣1.82億元,較前年虧損13.52億元轉盈,去年每股稅後純益0.67元,較前年每股大虧4.99元轉盈。法人指出,精材去年獲利創5年來高點。(編輯:黃國倫)1090213

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