南茂第2季記憶體封測持穩 力拚業績持平

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰今天表示，產業與市場的情勢不確定因素仍高，第2季記憶體封測業績持穩，面板驅動IC封測估小幅下滑；南茂預期第2季業績力拚較第1季持平。

南茂今天下午召開線上法說會，觀察首季營運表現，鄭世杰指出，2019冠狀病毒疾病疫情（COVID-19，俗稱武漢肺炎）一度造成半導體供應鏈緊張，不過因為居家隔離帶動在家上班和線上教學需求，彌補首季工作天數少因素，南茂首季平均稼動率約79%，較去年第4季76%和去年同期70%成長。

展望第2季，鄭世杰指出，產業與市場的情勢不確定因素仍高，整體記憶體封測表現可優於面板驅動IC，其中記憶體封測持穩，動態隨機存取記憶體（DRAM）來自雲端儲存與數位機上盒等相關需求穩健；NOR型快閃記憶體受惠5G與遊戲機的需求增加，NAND型快閃記憶體維持第1季動能。

至於面板驅動IC（DDIC）業績可能小幅季減。鄭世杰指出，電視用大尺寸面板近期終端需求減緩，平板和筆電用中尺寸面板來自在家上班與線上教學的需求穩健，智慧手機用小尺寸面板近期終端銷售減緩。

其中中低階的智慧手機採用面板驅動及觸控整合單晶片（TDDI）用COG封裝，預估今年仍持續成長；高階智慧手機開始採用有機發光二極體（OLED）用COP封裝，仍較2019年增加。

南茂預估第2季整體業績力拚較首季持平，也可能較第1季小幅下滑個位數百分點。

從稼動率來看，南茂預估，第2季稼動率可能落在今年第1季和去年第4季區間，維持在76%到79%左右。

展望今年資本支出，鄭世杰表示，南茂對資本支出維持審慎態度，不會在短期內過度擴張，持續推動產業自動化，降低營運成本，提升人均營業額表現。

展望今年下半年營運趨勢，鄭世杰預期，記憶體封測包括DRAM和NOR型快閃記憶體封測可持續成長，NAND型快閃記憶體觀察手機應用需求，面板驅動IC部分小尺寸面板相對辛苦，中尺寸面板可持穩。（編輯：黃國倫）1090506

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。