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南茂第2季記憶體封測持穩 力拚業績持平

2020/5/6 16:57
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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰今天表示,產業與市場的情勢不確定因素仍高,第2季記憶體封測業績持穩,面板驅動IC封測估小幅下滑;南茂預期第2季業績力拚較第1季持平。

南茂今天下午召開線上法說會,觀察首季營運表現,鄭世杰指出,2019冠狀病毒疾病疫情(COVID-19,俗稱武漢肺炎)一度造成半導體供應鏈緊張,不過因為居家隔離帶動在家上班和線上教學需求,彌補首季工作天數少因素,南茂首季平均稼動率約79%,較去年第4季76%和去年同期70%成長。

展望第2季,鄭世杰指出,產業與市場的情勢不確定因素仍高,整體記憶體封測表現可優於面板驅動IC,其中記憶體封測持穩,動態隨機存取記憶體(DRAM)來自雲端儲存與數位機上盒等相關需求穩健;NOR型快閃記憶體受惠5G與遊戲機的需求增加,NAND型快閃記憶體維持第1季動能。

至於面板驅動IC(DDIC)業績可能小幅季減。鄭世杰指出,電視用大尺寸面板近期終端需求減緩,平板和筆電用中尺寸面板來自在家上班與線上教學的需求穩健,智慧手機用小尺寸面板近期終端銷售減緩。

其中中低階的智慧手機採用面板驅動及觸控整合單晶片(TDDI)用COG封裝,預估今年仍持續成長;高階智慧手機開始採用有機發光二極體(OLED)用COP封裝,仍較2019年增加。

南茂預估第2季整體業績力拚較首季持平,也可能較第1季小幅下滑個位數百分點。

從稼動率來看,南茂預估,第2季稼動率可能落在今年第1季和去年第4季區間,維持在76%到79%左右。

展望今年資本支出,鄭世杰表示,南茂對資本支出維持審慎態度,不會在短期內過度擴張,持續推動產業自動化,降低營運成本,提升人均營業額表現。

展望今年下半年營運趨勢,鄭世杰預期,記憶體封測包括DRAM和NOR型快閃記憶體封測可持續成長,NAND型快閃記憶體觀察手機應用需求,面板驅動IC部分小尺寸面板相對辛苦,中尺寸面板可持穩。(編輯:黃國倫)1090506

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