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MIC樂觀估三大資通訊產品 今年出貨維持成長

最新更新:2020/05/21 12:13

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)資策會MIC預估,若第2季武漢肺炎疫情受控、下半年市場回溫,今年半導體、伺服器和網通產品出貨可望較去年小幅成長;資訊硬體、智慧型手機和網通在中國大陸組裝產能陸續恢復,但仍需觀察物流進展。

展望今年全球資通訊產品出貨,MIC從第2季全球疫情若受到控制、下半年市場逐步回溫的前提預估,今年半導體產品出貨仍有機會成長1%到2%,主要是中國大陸市場回復快,加上遠距工作和線上學習等需求帶動;不過庫存水位偏高,恐影響下半年拉貨力道。

此外,MIC預估伺服器產品出貨今年可望成長2.5%到3%,主要是雲端需求強勁,刺激全球各地資料中心建置基礎設施,挹注伺服器出貨。另外,網通產品出貨預估可望成長1%到4%,主要是中國大陸產能漸恢復,電信商和企業因應遠距工作需求加速網通設備採購。

觀察武漢肺炎疫情下資通訊產品產能布局,資策會產業情報研究所(MIC)指出,全球PC組裝產能在中國大陸的比重大於80%,智慧型手機組裝比重也高達79%在中國大陸,網通產品占比達8成。

觀察資訊硬體產品生產,MIC指出,在中國大陸的組裝廠已經復工,相關供應鏈產能已大幅改善,海外生產據點目前未受疫情影響;不過,企業內部防疫措施嚴謹,使得產品開發時程拉長,或造成新產品延後上市,而國際物流狀況可能影響關鍵零組件供貨和交期拉長。

在智慧型手機生產方面,MIC表示,中國大陸組裝廠復工狀況優於預期,部分廠商已經恢復第1季原有產能,不過仍需觀察在印度手機組裝廠的復工狀態,以及石英元件、被動元件、感測器、半導體封測相關零組件供應進展。

MIC表示,台灣網通組裝廠主要聚集在中國大陸江蘇和廣東地區,中國大陸產能平均恢復到7成左右,可填補菲律賓、馬來西亞和越南等地封城管理下的產能空缺。不過,中國湖北地區的物流尚未完全恢復,也須觀察東南亞和日本等地物流業恢復進展。(編輯:張良知)1090521

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