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精材看好第3季稼動率 12吋晶圓測試可望逐月成長

最新更新:2020/08/13 16:15

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)半導體晶圓封測廠精材第3季稼動率看佳,業績可優於去年同期,第4季審慎觀察,下半年看好12吋晶圓後段測試業務逐月成長。

精材今天下午舉行線上法說會,展望第3季營運,董事長陳家湘預期,3D感測零組件封裝需求可望季節性回升,12吋晶圓後段測試產能已建置完畢,7月投入量產,雖未完全開出,不過相關代工服務已占7月份營收比重近2成,可望對下半年營運帶來顯著貢獻。

陳家湘預期,第3季業績可望較去年同期成長,稼動率表現看佳,第4季要觀察COVID-19疫情是否有第二波影響、以及全球經濟不確定因素,客戶能見度有轉低跡象,第4季營運能否維持高稼動率,審慎觀察。

陳家湘並表示,8吋影像感測器封裝需求開始趨緩,預估今年僅微幅成長。

法人對於12吋晶圓後段測試業務相當關注,陳家湘指出,相關業務與特定夥伴合作,目前沒有擴充計畫,主要滿足合作夥伴需求,機台由策略夥伴提供,精材主要提供廠房和營運管理,預期12吋測試業務有機會逐月成長。

展望今年全年資本支出規模,精材預估在新台幣11.6億元到13.5億元區間,主要是12吋晶圓後段測試所需無塵室和廠務設施,另有投入部分研發設備。

觀察上半年營運表現,精材指出稼動率較去年同期大幅改善,3D感測零組件封裝需求持穩,季節性差異縮小,是上半年獲利主因,指紋辨識封裝需求也增加。

此外8吋影像感測器封裝整體營收在上半年增加,不過8吋車用影像感測器封裝受疫情影響,較去年同期減少13%。

今年第2季晶圓級尺寸封裝占精材整體業績比重約84%,晶圓級後護層封裝占比約12%,其他占比約4%。

精材第2季稅後淨利1.37億元,較第1季1.6億元減少14%,比去年同期虧損3911萬元轉盈,第2季每股稅後純益0.51元,略低於第1季EPS 0.59元,但優於去年同期每股虧0.14元。

上半年稅後淨利2.98億元,較去年同期虧損3.65億元轉盈,上半年每股稅後純益1.1元,優於去年同期每股虧1.35元。(編輯:鄭雪文)1090813

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