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環旭SiP新品第4季擴大供應 鎖定Wi-Fi 6E需求

2020/8/26 11:43
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(中央社記者鍾榮峰台北26日電)日月光投控旗下環旭電子開發新SiP無線模組產品,預計第4季後擴大供應客戶,因應Wi-Fi 6E市場需求。

在系統級封裝(SiP)布局,環旭電子指出,公司與北美無線通訊晶片大廠合作,開發WM-BAX-BM-62 SiP無線模組產品,相關晶片模組樣品第2季末開始提供給一線品牌手機客戶評估測試,預估第4季後開始提供給其他客戶,因應Wi-Fi 6E市場需求

環旭電子SiP產品目前主要涵蓋Wi-Fi模組、UWB模組、智慧穿戴產品模組、指紋辨識模組等應用。其中智慧穿戴SiP模組產品涵蓋智慧手錶SiP模組、真無線藍牙耳機(TWS)模組、光學心率模組等。

法人預估,日月光投控下半年SiP業績可望逐季成長,今年SiP業績成長幅度可接近3成。

其中環旭電子下半年可受惠SiP業績逐季成長,此外5G用天線封裝(AiP)產品,可望在8月起開始明顯出貨,帶動投控下半年整體業績成長。

Wi-Fi聯盟WFA(Wi-Fi Alliance)積極推動新的Wi-Fi 6E標準,主要使用6GHz頻段,市場預期手機將是率先獲得Wi-Fi 6E技術支援的終端裝置。

環旭電子目前在中國大陸、台灣、墨西哥、波蘭、韓國等地有10個生產據點,正積極布局越南新廠。(編輯:趙蔚蘭)1090826

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