晶圓產能不足零組件吃緊 超豐欣銓提3隱憂
（中央社記者鍾榮峰台北28日電）股東會旺季將來臨，各家封測廠致股東營運報告書陸續出爐，超豐與欣銓均在報告書提及，半導體晶圓產能不足和關鍵電子零組件供給吃緊，如今COVID-19疫情未解，可能成為今年半導體產業的隱憂和挑戰。
半導體封測廠力成表示，晶圓供應不足影響繪圖晶片DRAM記憶體供給，轉投資IC封測廠超豐邏輯晶片產能明顯不足，狀況將持續到今年底；力成已經把原先應用在記憶體封測的數百台打線機台，轉移支援力成本身的邏輯晶片封裝需求；此外固態硬碟和系統級封裝（SiP）所需的零組件和控制器供給也吃緊。
超豐董事長蔡篤恭在致股東營運報告書中指出，今年半導體、電動車、5G和遠距需求等產業，可望帶動矽晶圓、晶圓代工、IC設計、封裝測試、Wi-Fi 6、車用電子、DRAM記憶體、被動元件和5G設備需求。
不過他點出，目前最大挑戰是晶圓代工和後段封測產能吃緊，以及原物料價格調漲導致成本增加，若COVID-19疫情加劇或各國再度陷入封城，可能再次對終端產品需求造成衝擊，這是今年半導體產業面臨的潛在隱憂。
IC晶圓測試廠欣銓董事長盧志遠在致股東營業報告書中表示，今年半導體市場仍可維持成長基調，不過可能有COVID-19疫情影響下的斷鏈隱憂、以及產業鏈產能不足的變數，今年半導體產業有新契機也有新挑戰。
從終端需求來看，盧志遠預估5G通訊應用、Wi-Fi導入、以及電動車推動，是今年半導體產業成長主要動能。
半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘在致股東營業報告書中也指出，COVID-19疫情及國際間貿易衝突演變，對產業供應鏈、產品消費力道與大環境的影響仍在，精材需持續關注，及時應變，以降低對公司營運及業務可能的衝擊。（編輯：潘羿菁）1100428
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