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台美經貿合作升溫 中西部商業論壇探討晶片創新

2021/7/1 08:35(7/1 08:46 更新)
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(中央社記者尹俊傑紐約30日專電)台美TIFA復談之際,駐芝加哥辦事處舉辦「中西部台美商業論壇」第3場研討會,聚焦晶片與創新。與會者期待台美產業合作,認為台灣企業與芝加哥、伊利諾州合作前景廣闊。

「中西部台美商業論壇」(Taiwan-US Business Forum in the Midwest)春季啟動,論壇第3場線上研討會今天登場,主題為「經濟競爭力:晶片與創新」,由駐芝加哥辦事處與財經媒體「克雷恩芝加哥商報」(Crain's Chicago Business)合辦。

駐芝加哥辦事處長姜森表示,這場活動適逢台美貿易暨投資架構協定(TIFA)復談,雙方經貿合作持續升溫,期盼將雙方政策對話成果落實在美國中西部各州,驅動台美產業密切合作,堅實台灣整體競爭力。

與會產官學意見領袖包括伊利諾州財務長方仲華(Michael Frerichs)、芝加哥市府經濟發展機構「芝加哥世界商務協會」(World Business Chicago)會長費斯納(Michael Fassnacht)、美台商業協會會長韓儒伯(Rupert Hammond-Chambers)及鴻海集團副董事長李傑等人。

費斯納表示,美國在供應鏈方面需要更獨立,晶片是戰略問題,必須與志同道合的國家合作。他與方仲華都認為,台灣在晶片製造上需要分散風險,相信伊利諾州與芝加哥都對台灣企業具有吸引力。

李傑說,鴻海評估全球布局看重3E(經濟發展、就業及教育),發展高科技產業必須有完整生態系統,具備5C(晶片、運算、通訊、連接及雲端)。以此檢視,芝加哥與美國中西部深具發展潛力。

韓儒伯表示,台美都是市場經濟及民主自由體制,台灣嚴格保護智慧財產權及商業機密,是美國可信任的夥伴。他支持「台美經濟繁榮夥伴對話」等多元對話機制,提供台灣透過國際市場拓展經貿的平台。

中西部台美商業論壇規劃夏季舉辦3場「選擇芝加哥、選擇台灣」(Select Chicago, Select Taiwan)系列線上研討會。7月28日、8月17日主題分別為「全球供應鏈:人工智慧、健康與運動產業」、「全球供應鏈:扣件、五金與汽車產業」。(編輯:馮昭)1100701

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