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彭博:印度加速與台灣磋商設晶片廠

2021/9/24 21:03
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(中央社新德里24日綜合外電報導)據彭博(Bloomberg)報導,知情人士透露,印度和台灣正在談判簽署協議,內容包括年底前在印度設廠生產晶片,以及降低用於生產半導體的零組件關稅。

知情人士指出,台灣和印度的官員近幾週會晤,磋商在印度設立價值約75億美元(約新台幣2082億元)的晶片廠,可供應從5G裝置到電動汽車等多種產品所需。

知情人士說,印度目前正在研究有充足土地、水和人力等條件的可能設廠地點,並說將從2023年起對於50%的資本支出給予財務支持,還有稅收減免等獎勵措施。

知情人士稱,台灣方面官員期盼雙邊投資協議加速取得進展,包括降低用於生產半導體的數十種產品關稅,這也將成為敲定更廣泛貿易協議的起點。

報導說,由於磋商仍在進行中,知情人士不願具名。台灣行政院經貿談判辦公室不予置評,印度貿易部發言人沒有立即回覆請求置評的簡訊。

台印雙方展開貿易磋商之際,正值許多民主國家加強經濟和軍事合作,以對抗日益蠻橫的中國。(譯者:曹宇帆/核稿:戴雅真)1100924

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