本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

彭博:印度加速與台灣磋商設晶片廠

2021/9/24 21:03
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社新德里24日綜合外電報導)據彭博(Bloomberg)報導,知情人士透露,印度和台灣正在談判簽署協議,內容包括年底前在印度設廠生產晶片,以及降低用於生產半導體的零組件關稅。

知情人士指出,台灣和印度的官員近幾週會晤,磋商在印度設立價值約75億美元(約新台幣2082億元)的晶片廠,可供應從5G裝置到電動汽車等多種產品所需。

知情人士說,印度目前正在研究有充足土地、水和人力等條件的可能設廠地點,並說將從2023年起對於50%的資本支出給予財務支持,還有稅收減免等獎勵措施。

知情人士稱,台灣方面官員期盼雙邊投資協議加速取得進展,包括降低用於生產半導體的數十種產品關稅,這也將成為敲定更廣泛貿易協議的起點。

報導說,由於磋商仍在進行中,知情人士不願具名。台灣行政院經貿談判辦公室不予置評,印度貿易部發言人沒有立即回覆請求置評的簡訊。

台印雙方展開貿易磋商之際,正值許多民主國家加強經濟和軍事合作,以對抗日益蠻橫的中國。(譯者:曹宇帆/核稿:戴雅真)1100924

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族
172.30.142.241