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矽品布局扇出型封裝 與7大學產學合作

2022/7/29 12:30
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(中央社記者鍾榮峰台北29日電)半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密開發多項扇出型封裝技術,與7家大學產學合作,布局高階手機處理器、高速網路交換晶片和人工智慧處理器等。

矽品今天發布新聞稿指出,扇出型封裝技術(Fan-out)現已成為未來5G、先進封裝發展重要趨勢,矽品搶占先機即早掌握,並與台灣7大校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,在超級電腦領域獲得重要成果。

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矽品指出,從早期單晶片扇出型封裝(Fan-Out Single Die, FO-SD),進展到多樣扇出型解決方案,目前整個系列包含FO-PoP(Package-on-Package)、FO-MCM (Multi-Chip-Module)、FO-EB(Embedded Bridge)、FO-SiP(System-in-Package)等,可應用在旗艦級手機處理器、高速網路交換晶片與人工智慧處理器及穿戴裝置等不同產品領域。

矽品從2021年起攜手7所大專院校,包括中央大學、成功大學、逢甲大學、暨南大學、東海大學、台灣大學、交通大學等校,完成多項半導體技術合作,例如透過人工智慧(AI)模型建立及智慧機台,提供力學及電性性能預測、各製程參數資料庫分析、多種金屬介面接合反應的微結構探討,也能提供失效機制分析及後續結構設計修正。(編輯:趙蔚蘭)1110729

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