經部：今年前7月半導體產值2.04兆元全年有望創高

2022/10/5 14:19

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（中央社記者鄭鴻達台北5日電）經濟部統計處今天發布統計，今年前7月半導體產值為新台幣2.04兆元，較去年同期成長32.2%，儘管當前面臨全球終端需求轉弱負面衝擊，不過受惠高效能運算與車用電子支撐，預估今年全年產值將創新高。

經濟部統計處今天發布產業經濟統計簡訊，半導體業是推動台灣製造業產值成長的主要動能，尤其在2021年產值逾新台幣2.84兆元，今年前7月累計為2兆465億元，年增高達32.2%。

統計處指出，在半導體業中，晶圓代工是產值最主要成長貢獻來源。今年1至7月的半導體業產值占比，依序為晶圓代工68.2%、半導體封裝及測試19.1%、DRAM 5.5%。

其中以晶圓代工產值貢獻最大，統計處指出，受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁，終端產品晶片含量提升，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻，帶動晶圓代工產值連續10年正成長，其中2020年及2021年成長幅度均逾2成，今年1至7月產值達1兆3955億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至39.9%。

統計處觀察，台灣積體電路直接外銷比率逾8成，其中出口市場仍以中國及香港居冠，今年前8月占整體58.4%、年增23%，其次依序為新加坡（占11.7%，年增19.7%）、日本（占8.0%，年增35.9%）。

此外，統計處指出，台灣積體電路出口居全球第2，出口值占全球比重從2017年的14.9%上升至去年的15.2%，僅次於轉口地區香港，今年前6個月出口成長幅度也擴大至30.5%，僅次於馬來西亞。

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