台亞拚功率半導體元件 銅鑼新廠估2026年量產
（中央社記者潘智義新竹20日電）感測元件廠台亞半導體總經理衣冠君今天表示，積極轉型功率半導體元件廠，規劃占地4公頃銅鑼新廠預計2025年底完成土建工程，2026年初生產功率半導體元件。
衣冠君在股東會後記者會指出，台亞已從LED轉型半導體感測元件，盼再進一步擴大為功率半導體元件廠，其中矽基氮化鎵（GaN-on-Si）方面，產能建置初期以6吋晶圓為主，充分利用現有6吋生產設備、增置關鍵有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）磊晶機。
他說，現已完成第一顆650V D-mode HEMT開發，並送樣予客戶驗證，其應用範疇涵括工具機、綠能（太陽能逆變器）、LED照明電源（模組）、電競筆電等多元市場。
台亞持續投入寬禁帶半導體（俗稱第3代半導體）研發與製造，特別在於功率元件上的技術及應用開發，且成立「積亞半導體」投入碳化矽的磊晶及金氧半場效電晶體（MOSFET）功率元件生產製造，預計2023年第4季前完成6吋碳化矽每月3000片產能置備，逐步開始生產，後續產能目標為每月5000片。產品應用主要為電動車載充電器（OBC）、太陽能逆變器及充電樁。
至於氮化鎵的8吋產線將於2023年底前完成置備，並開發E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦於3C快充、雲端資訊存儲中心、電動車、無人機市場，目標設定為2024年底前達每月3000片出貨量。
台亞半導體股東常會通過發放每股現金股利1元外，也通過去年分割出的子公司「光磊先進顯示」未來上市櫃規劃的釋股案。
衣冠君表示，除從台亞半導體集團分割成立出「光磊先進顯示」，從事面板組裝與系統開發之外，也因為看好第3代半導體未來的成長性，已於去年成立子公司「積亞半導體」，以從事碳化矽（SiC）晶圓代工；整體目的在於集團的產業分工明確，有利於集團資源整合。
請輸入正確的電子信箱格式他指出，台亞半導體目前的主要事業仍是感測元件，隨著疫情解封，消費性市場已從去年的谷底逐步回溫，台亞已著手進行策略性的產能調整，除滿足客戶的急單需求之外，也因應下半年的穿戴裝置旺季，預做準備。
台亞半導體集團於斥資新建寬禁帶半導體產線時，同步納入扶植台灣本土設備製造商考量，台亞第一條8吋氮化鎵生產線所採用國產設備比例已達40%以上。（編輯：楊凱翔）1120620
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