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力成:盼循台積電模式在日本布局高階技術

2024/1/10 19:13
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(中央社記者鍾榮峰台北10日電)半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,今年下半年起積極擴大資本支出,因應高頻寬記憶體(HBM)等先進技術封裝需求,力成也期盼依循台積電赴日本投資模式,考量在日本擴大布局高階技術。

力成今天舉行媒體交流會,因應新技術和產品,蔡篤恭表示,今年下半年力成啟動積極資本支出規劃,不排除今年資本支出規模上看新台幣100億元,未來按照實際計畫需求,不排除挑戰歷年最高資本支出170億元至180億元。

展望日本布局計畫,蔡篤恭指出,力成期盼依循台積電在日本設廠模式,在當地布局高階技術。

談到CoWoS先進封裝趨勢,蔡篤恭表示,台積電掌握CoWoS先進封裝關鍵矽中介層(interposer)材料以及設計路徑,日月光、矽品、力成和艾克爾(Amkor)等後段專業封測廠,也可以做CoWoS封裝,但中介層的精密線寬,只能在晶圓代工廠做,晶圓廠也需一併整合先進封裝。

蔡篤恭指出,力成布局扇出型基板封裝(fan out on substrate)技術,整合特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體HBM先進封裝架構,提供客戶不同於CoWoS的先進封裝架構。

蔡篤恭透露,力成與華邦電合作,由華邦電生產矽中介層,力成布局HBM堆疊架構,若客戶需要CoWoS封裝,華邦電可提供矽中介層材料。

在高頻寬記憶體HBM布局,蔡篤恭預期,HBM記憶體將在2025年放量,力成已準備就緒,搭上人工智慧(AI)晶片整合HBM記憶體堆疊的先進封裝需求。(編輯:張均懋)1130110

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