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台積電今年先進封裝產能倍增 擴產延續至2025年

2024/1/18 15:55(1/18 19:52 更新)
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(中央社記者鍾榮峰台北18日電)晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI晶片先進封裝需求持續強勁,供不應求狀況可能延續到2025年,今年先進封裝產能規劃持續倍增,2025年持續擴充先進封裝產能。

台積電下午舉行法人說明會,法人問及人工智慧(AI)晶片先進封裝進展,魏哲家指出,AI晶片先進封裝需求持續強勁,目前情況仍是產能無法因應客戶強勁需求,供不應求狀況可能延續到2025年。

魏哲家表示,台積電今年持續擴充先進封裝產能,今年先進封裝產能規劃倍增,仍是供不應求,預估2025年持續擴充產能。

魏哲家指出,台積電布局先進封裝技術已超過10年,預估包括CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、3D IC、SoIC等先進封裝,未來數年年複合成長率至少可超過50%。魏哲家表示,台積電持續研發下一代CoWoS先進封裝技術。(編輯:張均懋)1130118

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