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研調:AI伺服器今年出貨年增42% 2025年再增28%

2024/10/16 14:56(10/16 20:06 更新)
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集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,資深分析師龔明德表示,受惠2024年雲端服務供應商(CSP)及品牌客群對建置人工智慧(AI)基礎設施需求強勁,全球AI伺服器出貨年成長可達42%。中央社記者潘智義攝  113年10月16日
集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,資深分析師龔明德表示,受惠2024年雲端服務供應商(CSP)及品牌客群對建置人工智慧(AI)基礎設施需求強勁,全球AI伺服器出貨年成長可達42%。中央社記者潘智義攝 113年10月16日
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(中央社記者潘智義台北16日電)研調機構集邦科技資深分析師龔明德今天表示,受惠2024年雲端服務供應商(CSP)及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁,全球AI伺服器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨年成長可達42%。

集邦今天舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,龔明德指出,繼AI伺服器2024年出貨大幅成長後,2025年受雲端業者及主權雲等需求帶動,AI伺服器年出貨量可望再成長約28%,推動AI伺服器占整體伺服器比例提高至近15%。

中長期來看,龔明德預期,在各種雲端AI訓練及推論應用服務推進下,2027年AI伺服器占比有機會逼近19%。

觀察主要AI晶片供應商,集邦分析,輝達(NVIDIA)表現一枝獨秀,估計2024年在GPU市場的市占率將接近90%,預期2025年上半Blackwell新平台將逐步放量,成為NVIDIA高階GPU出貨主流,透過搭載純GPU(如B200)或整合自家Grace CPU的GB200等多元方案,以滿足不同客群的需求。

其他業者如超微(AMD)、英特爾(Intel)及雲端服務供應商在積極發展新一代AI晶片趨勢下,將推升2025年出貨成長動能,進一步帶動晶片封裝在晶圓在基板(CoWoS)、高頻寬記憶體(HBM)出貨量翻倍成長。對於訴求更高效能的AI伺服器或機櫃型方案,也將明顯拉升液冷散熱方案滲透率。

另外,AI帶動液冷散熱技術航向新藍海,近年來Google、亞馬遜網路服務公司(AWS)和微軟(Microsoft)等大型美系雲端業者,皆積極於全球建置新資料中心,加快布建AI伺服器。(編輯:張良知)1131016

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