力成：明年資本支出看400億　擴FOPLP產能暫緩開發HBM

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，力成在2026年將積極擴張扇出型面板封裝（FOPLP）產能，預估投資規模達10億美元，為配合FOPLP產能增量規劃，明年將暫緩高頻寬記憶體（HBM）和CIS影像元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）新案開發。

力成下午舉行法人說明會，展望2026年資本支出規模，力成執行長謝永達表示，明年力成投資擴張FOPLP產能、旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower持續擴充資本支出，加上力成和轉投資超豐本身持續投資記憶體和先進邏輯封測產能，預估明年資本支出規模將達新台幣400億元，「甚至可能更高」，力成集團財務足以支應。

法人問及力成是否漲價因應成本上升，謝永達指出，價格調整是「正在進行式」，主要是記憶體需求強勁，市場享有較好的價格和利潤，後段專業封測代工（OSAT）成本不斷上揚，包括國際金價等原材料及人工成本增加，客戶均可理解，並透過技術提升，藉此因應毛利率挑戰。

談到在FOPLP產能擴張計畫，蔡篤恭指出，力成早在2016年開始布局510×515mm的FOPLP產品，已在2019年進入量產階段。

從應用來看，蔡篤恭表示，力成的FOPLP產能已被預訂，將應用在人工智慧（AI）晶片平台所需繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）以及部分中央處理器（CPU）等。

蔡篤恭指出，儘管2026年力成將暫緩HBM記憶體和CMOS影像感測元件（CIS）相關封裝新案開發，不過既有的客戶合作與支援，將如常進行，預估2027年將再重啟新客戶及新專案的開發作業。

蔡篤恭表示，力成在2026年將全心投入FOPLP產品認證、小量生產及產能擴充，期待2027年及以後有豐碩成果。

法人問及對於IC載板缺貨影響，謝永達預估，到明年IC載板供不應求市況將持續，不過這對力成沒有影響。

談到目前產能利用率表現，力成說明，第3季封裝稼動率約85%至90%，測試稼動率約70%，預估第4季整體稼動率持續穩健。

展望今年營運，謝永達指出，儘管已排除出售給美光的中國大陸西安廠業績，預估今年力成集團業績會比2024年的新台幣733.15億元佳，2026年仍可受惠AI應用拉貨力道，目標繼續成長。（編輯：林家嫻）1141028

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